
现在是美国当地时间的18日14点35分,北京时间19日凌晨5点35分,英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部(DEG)联合总经理帕特·基辛格在结束了给摩尔先生的“串场演出”后,举行了首日下午的主题演讲,并且在演讲后回答了记者的提问。
英特尔Tolapai处理器芯片面积仅有3.75cm x 3.75cm,采用1088-Ball FCBGA设计,通过先进的65nm制程,把处理器、南北桥等功能完全整合。其核心基于英特尔移动平台的Pentium M处理器,内建256KB L2缓存,可运行所有32位操作系统、驱动程序及应用程序。
Tolapai同时还内建了DDR2内存控制器,可支持DDR2- 400、533、667及800内存,并支持双通道内存技术及ECC内存纠错功能,最高可支持2GB的容量。

Tolapai芯片功耗再降20%-4(2008年推出)

Tolapai芯片连接器
除此之外,Tolapai还拥有完善的I./O功能,其内建了3组千兆以太网模块(RGMII或RMII)、IEEE 1588 时钟同步器、1组MDIO、1组33x GPIO、2组UART、2组SMBus、2组区域网络控制器(Controller Area Network; CAN)、1组Sync Serial Port(SSP)、1组16Bit PCI扩充槽、5组PCI-E扩充槽(可达成1组x8、2组x4或2组x1)、2个SATA 2..0及2组USB2.0接口。
Tolapai将成为英特尔进攻嵌入式计算机及工业计算机的最佳武器。
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