
最新的消息显示,台积电今年在投资额度将有比较大的增加,可靠消息称台积电今年的投资额将增加35.6%,而总投资量将会达到80亿美元。

台积电将利用这些投资来获得更出色的生产效率,其中重点是发力28nm芯片代工市场,台积电希望能够在28nm芯片代工市场获得更大的份额。
台积电方面对于以上的消息并没有进行任何官方的回应和评论,不过台积电方面表示将会在1月27日召开投资者大会,届时将会公布2011年的投资计划和先关预算。
另外值得关注的是台积电的研发资金也将有所提升,2010年台积电的研发资金约为360亿新台币(折合约12.4亿美元),而今年台积电的研发资金将达到500亿新台币(折合约17亿美元)。
台积电2010年在出货方面获得了相当出色的成绩,在全球芯片需求不断提升的情况下台积电获得相当多的芯片代工业务,包括德州仪器、高通和Nvidia在内的厂商都是台积电的客户。
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