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2012年7月19-20日，2012中国汽车电子论坛暨半导体应用峰会（简称CAESA）在成都成都富豪大酒店举行。来自运营商中国移动、中国电信、(,)、汽车原厂、企业、一汽、上汽、(,)、中国汽车工程学会、中国汽车技术研究中心、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟等组织、及世界汽车电子巨头哈曼、德尔福，伟世通，联发科、意法半导体、安森美等相关半导体企业纷纷参加，同与会者一同分享其最新技术和发展策略。
其间，笔者有幸走访了在大会中发表演讲的奇瑞总工程师陈军博士，与其探讨了奇瑞对汽车电子发展给传统汽车厂商在业务模式上带来的新变化。
芯片仍是制约因素
陈军表示，现在最制约汽车电子发展的就是芯片。目前国家也非常重视，这两年有关国家自主研发IC芯片的项目很多，而且会引导主机厂和国内Tier1厂商来牵头项目的开发，即主机厂、一级供应商和国内芯片研发机构三种类型企业联合起来做一些国产化芯片，但目前停留在一些车身控制系统，还有一些娱乐方面的，真正涉及到安全的还没有，包括传感器这块是最差的，基本都是国外的芯片。
另外，奇瑞与卡尔、英飞凌、ADI等芯片厂商合作，分别建立了针对于不同技术领域的联合实验室，对此，陈军表示，由于芯片商不能做系统，但针对于特定领域他们获得的信息量还是很大的。
合作模式的转变
随着车载多媒体的发展，车载半导体数量剧增，传统的车厂只与一级供应商合作的模式如今已捉襟见肘，奇瑞等汽车厂商也开始逐渐与很多芯片供应商建立了合作关系，对此，陈军博士表示，“以前只跟一级供应商合作，忽略了二级供应商，现在汽车电子越来越复杂，集成度越来越高，不能局限于像以前那种我做个东西你给我供货就行了，没那么简单。而且从成本的角度考虑，汽车电子成本主要在芯片商，芯片其实没有成本，主要在研发上面，这就导致了芯片量越来越大，价格降的很快，所以我们从这个角度考虑，我们跟二级供应商合作的原因就是我要约束一级供应商，你要用二级供应商的芯片给我供货，这是出于成本也是出于技术的考虑，因为有些二级供应商像飞思卡尔英飞凌各个厂家的IC有不同特点，我们会在安全和成本方面做一个综合的考虑，然后跟一级供应商讲说你要用谁的芯片，当然在开发过程中是三方一起做的，这里面不存在竞争关系。”
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